連接器鍍金層的顏色與正常的金層顏色不一致，或同一配套產(chǎn)品中不同零件的金層顏色出現(xiàn)差異，出現(xiàn)這種問(wèn)題的原因是:。

　　1.鍍金原材料雜質(zhì)影響當(dāng)加入鍍液的化學(xué)材料帶進(jìn)的雜質(zhì)超過(guò)鍍金液的忍受程度后會(huì)很快影響金層的顏色和亮度.如果是有機(jī)雜質(zhì)影響會(huì)出現(xiàn)金層發(fā)暗和發(fā)花的現(xiàn)象，郝?tīng)柌墼嚻瑱z查發(fā)暗和發(fā)花位置不固定.若是金屬雜質(zhì)干擾則會(huì)造成電流連接器密度有效范圍變窄，郝?tīng)柌墼囼?yàn)顯示是試片電流密度低端不亮或是高端鍍不亮低端鍍不上.反映到鍍件上是鍍層發(fā)紅甚至發(fā)黑，其孔內(nèi)的顏色變化較明顯。

　　2.鍍金電流密度過(guò)大由于鍍槽零件的總面積計(jì)算錯(cuò)誤其數(shù)值大于實(shí)際表面積，使鍍金電流量過(guò)大，或是采用振動(dòng)電鍍金時(shí)其振幅過(guò)小，這樣槽中全部或部分鍍件金鍍層結(jié)晶粗糙，目視金層發(fā)紅。

　　3.鍍金元器件液老化鍍金液使用時(shí)間太長(zhǎng)則鍍液中雜質(zhì)過(guò)度積累必然會(huì)造成金層顏色不正常。

　　4.硬金鍍層中合金含量發(fā)生變化為了提高接插件的硬度和耐磨程度，接插件鍍金一般采用鍍硬金工藝.其中使用較多的是金鈷合金和金鎳合金.當(dāng)鍍液中的鈷和鎳的含量發(fā)生變化時(shí)會(huì)引起金鍍層顏色改變.若是鍍液中鈷含量過(guò)高金層顏色會(huì)偏紅，若是鍍液中這鎳含量過(guò)高金屬顏色會(huì)接插件變淺，若是鍍液中這種變化過(guò)大而同一配套產(chǎn)品的不同零件又不在同一槽鍍金時(shí)，這樣就會(huì)出現(xiàn)提供給用戶(hù)的同一批次產(chǎn)品金層顏色不相同的現(xiàn)象。

　　5.孔內(nèi)鍍不上金接插件的插針或插孔鍍金工序完成后鍍件外表面厚度達(dá)到或超過(guò)規(guī)定厚度值時(shí)，其焊線孔或插孔的內(nèi)孔鍍層很薄甚至無(wú)金層。

　　6.鍍金時(shí)鍍件互相對(duì)插為了保證接插件的插孔在插孔在插拔使用時(shí)電子連接器具有一定彈性，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)大多數(shù)種類(lèi)的插孔都有是在口部設(shè)計(jì)一道劈槽.在電鍍過(guò)程中鍍件不斷翻動(dòng)部份插孔就在開(kāi)口處互相插在一起致使對(duì)插部位電力線互相屏敝造成孔內(nèi)電鍍困難。

　　7.鍍金時(shí)鍍件首尾相接有些種類(lèi)的接插件其插針在設(shè)計(jì)時(shí)其針桿的外徑尺寸略小于焊線孔的孔徑尺寸，在電鍍過(guò)程中部份插針就會(huì)形成首尾相接造成焊線孔內(nèi)鍍不進(jìn)金.(見(jiàn)工業(yè)連接器圖示)以上兩種現(xiàn)象在振動(dòng)鍍金時(shí)較容易發(fā)生。

　　8.盲孔部位濃度較大超過(guò)電鍍工藝深鍍能力由于在插孔的劈槽底部距孔底還有一段距離，這段距離客觀上形成了一段盲孔.同樣在插針和插孔的焊線孔里也有這樣一段盲孔，它是提供導(dǎo)線焊接時(shí)的導(dǎo)向作用.當(dāng)這些孔的孔徑較小(往往低于1毫米甚至低于0.5毫米)而盲孔濃度超過(guò)孔徑時(shí)鍍液很難流進(jìn)孔內(nèi)，板對(duì)板流進(jìn)孔內(nèi)的鍍液又很難流出，所以孔內(nèi)的金層質(zhì)量很難保證。

　　9.鍍金陽(yáng)極面積太小當(dāng)接插件體積較小時(shí)相對(duì)來(lái)說(shuō)單槽鍍件的總表面積就較大，這樣在鍍小型針孔件時(shí)如果單槽鍍件較多.原來(lái)的陽(yáng)極面積就顯得不夠.特別是當(dāng)鉑鈦網(wǎng)使用時(shí)間過(guò)長(zhǎng)鉑損耗太多時(shí)，陽(yáng)極的有效面積就會(huì)減少，這樣就會(huì)影響鍍金的深鍍能力，鍍件的孔內(nèi)就會(huì)鍍不進(jìn)。

　　連接器的電鍍問(wèn)排針題分析。

　　1，金層顏色不正常連接器鍍金層的顏色與正常的金層顏色不一致，或同一配套產(chǎn)品中不同零件的金層顏色出現(xiàn)差異，出現(xiàn)這種問(wèn)題的原因是:。

　　2，鍍金原材料雜質(zhì)影響當(dāng)加入鍍液的化學(xué)材料帶進(jìn)的雜質(zhì)超過(guò)鍍金液的忍受程度后會(huì)很快影響金層的顏色和亮度.如果是有機(jī)雜質(zhì)影響會(huì)出現(xiàn)金層發(fā)暗和發(fā)花的現(xiàn)象，郝?tīng)柌墼嚻瑱z查發(fā)暗和發(fā)花位置不固定.排母若是金屬雜質(zhì)干擾則會(huì)造成電流密度有效范圍變窄，郝?tīng)柌墼囼?yàn)顯示是試片電流密度低端不亮或是高端鍍不亮低端鍍不上.反映到鍍件上是鍍層發(fā)紅甚至發(fā)黑，其孔內(nèi)的顏色變化較明顯。

　　3，鍍金電流密度過(guò)大由于鍍槽零件的總面積計(jì)算錯(cuò)誤其數(shù)值大于實(shí)際表面積，使鍍金電流量過(guò)大，或是采用振動(dòng)電鍍金時(shí)其振幅過(guò)小，這樣槽中全部或部分鍍件金鍍層結(jié)晶粗糙，目視金層發(fā)紅。